被科技巨頭放棄的軟硬結合板，還有前景嗎？

發表時間：2020-12-21 13:28

【維文信FPCworld】繼去年底退出HDI市場，僅一年之隔，近期三星電機將退出軟硬結合板市場的消息日漸甚囂塵上。

在5G帶動下的萬物互聯時代，HDI和RFPCB的市場需求不斷增長。然而，隨著進入該領域的廠商越來越多，競爭加劇導致低價策略橫行，頭部廠商的利潤空間也不斷被壓縮，導致盈利能力下降之時，巨頭廠商被迫離場。

與之相對的是，消費電子的種類越來越多元化，細分應用領域的需求不斷增長，國內PCB廠商在布局中也看到機遇。

隨著軟硬結合板在電子產品中的導入率越來越高，PCB業者重視程度也持續提升，過去軟硬結合板多半用在手機電池領域，市場也逐漸被華通、欣興等PCB大廠掌握，然在鏡頭模塊、顯示模塊、真無線藍牙耳機、穿戴裝置等新應用出現后，愿意投入的廠商也越來越多，除了臺系的中小業者燿華、定穎之外，龍頭大廠臻鼎及多家中國大陸廠商都開始進行布局。

據臺灣電路板協會統計數據，2019年軟硬結合板是臺系PCB廠成長動能最強勁的技術類別之一，在基數偏低的情況下，2019年二代AirPods拉貨動能為這波成長貢獻良多，除此之外，在車用先進駕駛輔助系統模塊使用率提升，也讓軟硬結合板成為部分業者切入高階車用市場的關鍵契機。而放眼未來，隨著消費性電子產品的種類越來越多元化，預計在設計上的優勢將會讓軟硬結合板市場滲透率節節高升。

消費性電子產品滲透率持續提升

軟硬結合板最早使用在電池模塊領域，現在放眼全球所有的手機品牌，電池使用軟硬結合板已經是共識，且可能成為長期的趨勢。同時，為了要在越來越小的空間容納更多的鏡頭，手機鏡頭模塊也開始采用軟硬結合板，目前包括韓系、中系品牌手機都是以軟硬結合板為鏡頭主流技術，此外也逐漸擴大到顯示器等其他手機模塊上。至于穿戴裝置輕巧又要多功能的特性，自然有望成為軟硬結合板大量導入的下一個應用。

據了解，除了蘋果已經逐漸把Apple Watch和AirPods系列產品中的軟硬結合板改成軟板加SiP的設計方案之外，韓系、中系品牌仍然多以軟硬結合板為穿戴裝置的主要技術。在主要科技大廠之外，運動手環類產品都還是以軟硬結合板為主，至于TWS充電盒多半使用軟硬結合板，耳機部分則看產品規格及客戶設計取向而定。

未來在其他消費性電子產品上看到軟硬結合板的機會只會越來越高，部分業者透露，現在看到的包括智慧音響以及其他智慧家電等物聯網產品，都有可能因其設計及成本需求而在特定功能模塊采用軟硬結合板。

軟硬結合板成跨足車用市場關鍵技術

軟硬結合板在車用電子地位節節高升，可說是出乎PCB業者原先的想象。主因是當初并沒有想到用于手機鏡頭模塊的技術，有機會延伸到車用ADAS鏡頭模塊，并進一步吸引車用零組件業者將軟硬結合板導入光達等模塊產品，搖身一變成為切入高階車用市場的入門磚。

這塊領域目前多半是由中小型業者在競爭，主因為市場規模還不算大，對領先大廠來說并不具規模效益，使得這塊市場處于各家廠商激烈競爭的階段。除了臺系中小業者燿華、定穎積極拓展之外，一向高度重視車用電子的日系業者已經提前布局，也積極往中國及歐、美車廠拓展，加上中國業者配合政策全力發展電動車，未來很有可能保持完全競爭的市場格局。

兼具成本優勢及設計彈性　未來發展空間大

檢視軟硬結合板的技術特性，業者認為，軟硬結合板剛好處于設計彈性及成本優勢上的中間點，因此成為不少終端品牌的設計偏好。舉例來說，韓系業者除了手機電池和鏡頭之外，包括顯示器及多個手機模塊都導入軟硬結合板，相關業者透露，三星電子近期的旗艦新機Note 20，內部外圍模塊就有一半是采用軟硬結合板，使用比重相當高。

不過，這種中庸特性也并不是所有業者都買帳，比方說蘋果就是用更高規格的軟板提高設計彈性，從iPhone到AirPods系列都積極往脫離軟硬結合板路線發展，但這終究是各品牌的設計偏好，并不能完全為軟硬結合板未來發展下定論。

尤其在物聯網時代，多樣化的產品需求意味著在設計方案上的多元性，在輕薄短小的趨勢下，終端品牌若要有效放大產品規模，對于成本控制的需求也跟著提高，雙重需求的交界不在只是單一的利基點，而是放大成一整片具發展前景的良田。業者表示，若未來各類智慧產品都用到影像感測功能，所需鏡頭模塊市場有多大，軟硬結合板的機會就有多大。